バイオプロセシング 
マイクロエレクトロニクス 
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プロセスコントローラユニット - 日本語 ja
事実
ポンプのせん断応力は、ウェーハ平坦化プロセスで使用されるCMPスラリーに影響を与える可能性があります。強いせん断応力は、スラリーの凝集を引き起こす可能性があります。凝集したスラリー粒子は、CMP工程でウェーハの欠陥となるマイクロスクラッチを引き起こす可能性があると同時に、フィルターの寿命にも影響します。
試験条件
Levitronix ® BPS-4を用いて、日立HS-8005-D4スラリーの状態比較評価を行いました。一定量のスラリーを30lpm/2.1barで循環させサンプルを採取しました。各サンプルのパーティクル分布を測定し、初期に対するパーティクルの増加を比較しました。
結果
ポンプ試験中に測定されたスラリー特性のいずれにも、有意な変化は観察されませんでした。
選択したサイズのチャネルの初期濃度に対する粒子濃度