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プロセスコントローラユニット - 日本語 ja
事実
ポンプの接液面を酸にさらすと、微量金属が浸出する可能性があります。微量金属の汚染は、半導体デバイスの電気的特性の変化を引き起こします。Levitronix®ポンプの接液表面積は、同等パワーのダイアフラムポンプよりも数倍小さいです。
試験条件
35％HCl (塩酸) を抽出剤として使用しました。各試験の間、抽出剤は評価中ポンプを通して連続したフローを維持しました。各評価の前にバックグラウンドサンプルを採取し、対数換算でほぼ等間隔の時間、サンプルを採取しました。分析結果は、抽出された累積質量に変換しました。
結果
ダイアフラムポンプからの表面汚染はLevitronix®ポンプに比べ9倍となりました。
Trace metal extraction of three Levitronix® pumps compared to two diaphragm pumps
