Cabot iCue® 600Y75 슬러리의 입자 크기 분포에 대한 4종류 펌프 시스템의 비교 평가

Keywords:

CMP
슬러리
반도체 공정
공압 펌프
펌프 비교

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Facts
Levitronix^® 펌프와는 다르게, 공압 펌프는 체크 밸브 및 기타 구성 요소들로 인하여 전단 응력 (Shear stress)을 유발할 수 있습니다. 펌프의 전단 응력은 슬러리의 응집을 유발할 수 있으며, 응집된 슬러리 입자는 CMP 공정에서 웨이퍼에 결함을 일으키는 미세 스크래치를 유발할 수 있습니다.

Test conditions
2 종류의 Levitronix^® 펌프, 다이어프램 펌프, 그리고 벨로우즈 펌프가 Cabot iCue^® 600Y75 슬러리의 특성에 미치는 연향에 대해 평가하였습니다. 일정양의 슬러리를 26 lpm & 2 bar의 압력 조건에서 순환시키고 일정 시간 후 분석을 위해 시스템에서 샘플을 채취했습니다. 각 시료의 입자 사이즈 분포를 측정하여 초기 농도 대비 증가치를 기교하였습니다.

Results
입자의 사이즈와는 관계없이, Levitronix^® 펌프에서는 슬러리 입자 사이즈 분포의 변화가 거의 관찰되지 않았습니다. 벨로우즈 및 다이어프램 펌프의 경ㅇ, 특히 큰 사이즈의 입자에서 상당한 농도 증가가 관찰되었습니다.