메탈 플레이팅(금속 도금) 공정에서 도금의 균일성 및 수율 향상

반도체의 지속적인 소형화에 따라, 반도체 도금 산업에서는 차세대 칩 디자인을 위한 선진화된 IC 패키지를 제공하고 있습니다. 기술 향상에 보조를 맞추기 위하여 펌프 시스템은 값비싼 공정 도금액을 정확하고 균일하며 파티클이 없는 상태로 제어 및 유지해야 합니다.
Levitronix^® 펌프와 다르게, 맥드라이브(Magdrive) 원심 펌프에는 기계적인 베어링이 포함되어 있어, 도금 용액의 침전으로 인해 막힘이나 고장이 발생할 수 있습니다. Levitronix® 펌프 시스템은 자기 부상 기술을 기반으로 하여, 장비 가동 시간을 크게 연장시킬 뿐 아니라, 맥동이 없이 균일한 유량을 제공합니다. 기계식 베어링이 없기 때문에 파티클을 전혀 발생시키지 않습니다. Levitronix^® 펌프 시스템은 일정하고 균일하며, 고청정 공정 처리를 지원하여, 플레이팅 (도금) 공정에서 최고의 수율을 보장합니다.