CMP 공정 슬러리의 응집 감소

화학적 기계적 평탄화 (CMP)공정은 차세대 IC 칩 제조의 까다로운 요구 사항을 충족하기 위해 지속적으로 개선되어야 합니다. 정확하고 일관된 슬러리의 특성 유지는 높은 공정 재연성과 균일성을 달성하기 위한 필수 요소입니다.
Levitronix^® 펌프와 비교하였을 때, 공압 펌프는 체크 밸브 및 기타 구성 요소로 인하여 전단 응력(Shear Stress)등을 유발할 수 있습니다. 펌프의 전단 응력(Shear stress)은 슬러리 입자의 응집을 초래할 수 있습니다. 응집된 슬러리 입자는 CMP 공정 중 웨이퍼 결함을 일으킬 수 있는 스크래치를 발생시킬 수 있습니다. 또한, 응집된 슬러리 입자는 필터의 막힘을 초래하여 유지 보수 비용을 증가시킵니다.
Levitronix^® 펌프 시스템은 CMP 공정에서 슬러리 입자 응집을 감소시켜 최고의 수율을 보장할 수 있도록 설계되었습니다.