CMP(화학적 기계적 평탄화) 공정은 차세대 IC 칩 제조의 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 지속적인 개선이 필요합니다. 슬러리의 특성 유지는 공정의 재현성 및 균일성을 확보하기 위한 필수 요건입니다. Levitronix^® 펌프와 비교하여, 공압 펌프는 체크 밸브 및 기타 구성 요소로 인해 전단 응력(Shear stress)을 유발할 수 있습니다. 펌프의 전단 응력은 슬러리 입자의 응집을 일으킬 수 있으며, 응집된 슬러리 입자는 CMP 공정에서 웨이퍼에 미세 스크래치와 같은 결함을 발생시킬 수 있습니다. 또한, 응집된 슬러리 입자는 필터의 수명을 단축시켜 유지 보수 비용을 증가시킵니다.