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CMP 슬러리의

응집 감소 효과

CMP(화학적 기계적 평탄화) 공정은 차세대 IC 칩 제조의 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 지속적인 개선이 필요합니다. 슬러리의 특성 유지는 공정의 재현성 및 균일성을 확보하기 위한 필수 요건입니다. Levitronix® 펌프와 비교하여, 공압 펌프는 체크 밸브 및 기타 구성 요소로 인해 전단 응력(Shear stress)을 유발할 수 있습니다. 펌프의 전단 응력은 슬러리 입자의 응집을 일으킬 수 있으며, 응집된 슬러리 입자는 CMP 공정에서 웨이퍼에 미세 스크래치와 같은 결함을 발생시킬 수 있습니다. 또한, 응집된 슬러리 입자는 필터의 수명을 단축시켜 유지 보수 비용을 증가시킵니다.

Levitronix® 펌프 시스템은 슬러리 입자 응집의 감소를 통해 최고의 수율 확보가 필요한 다채롭고 까다로운 CMP 공정을 위해 설계되었습니다.
장점

슬러리 입자의 응집 감소

Low shear 펌프 원리

자기 부상 기술은 펌프 동작 부품 간의 마찰을 방지하여 안전하고 부드러운 슬러리 취급을 가능하게 합니다. 접액부의 부드러운 플라스틱 표면과 기계적 베어링, 좁은 틈 및 데드존이 없는 디자인을 통해 최고의 슬러리 상태와 수명을 보장합니다.

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Effect of pumps on particles ≥ 0.56 µm (linear scales)

필터 수명 증가

슬러리 입자 응집으로 인한 필터 막힘 현상 감소

CMP 필터의 수명은 슬러리의 큰 사이즈 입자 농도와 직접적인 관련이 있습니다. CMP 슬러리의 큰 사이즈 입자 농도는 벨로우즈 펌프 및 다이어프램 펌프를 사용 시 증가하는 경향이 있으므로 Levitronix® 펌프를 사용하면 필터 수명을 크게 연장할 수 있습니다.

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Increase in ∆P across each filter for all 3 pump tests
제품
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