금속 도금공정의
균일성 및 수율 향상

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반도체 프로세싱
도금 공정 (Plating)

웨이퍼 패턴의 소형화에 따라, 반도체 Plating 업체들은 차세대 칩 디자인 개발을 위한 첨단 IC 패키지를 제공하고 있습니다. 기술 향상에 속도를 맞추기 위해, 펌프 시스템은 귀중한 도금 용액을 균일하게 제어하며, 파티클의 생성이 없이 유지해야 합니다. Levitronix^® 펌프와 비교하여, Magdrive 원심 펌프에는 기계적 슬라이드 베어링이 포함되어 있어 용액의 침전으로 인한 막힘 및 고장이 발생합니다. Levitronix^® 펌프 시스템은 자기 부상을 기반으로, 장비 가동 시간을 크게 증가시키고, 안정적이며 맥동 없이 균일한 유량을 제공합니다. 기계적 베어링이 없어 사실상 파티클을 생성하지 않습니다.

Levitronix^® 펌프 시스템은 일관되고, 균일한 고청정 유체 처리를 통해 최고의 수율 확보가 필요한 다채롭고 까다로운 도금 공정을 위해 설계되었습니다.

장점

제품 수명 연장

베어링 고장 없음

기계적인 베어링을 제거함으로써, 핫스팟을 유발할 수 있는 기계적 마찰이 발생하지 않습니다. 금속이 침전될 수 있는 좁은 틈이 없습니다. 부드러운 접액부 표면과 Low-Shear, 데드존이 없는 펌프 설계를 통해 펌프 내의 금속 침착을 방지하여 펌프 수명을 연장합니다.

Left: Levitronix® pump after one year of operation with gold sulfite solution. Right: Magdrive pump after one month of operation with gold sulfite solution.