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Levitronix®BPS-200 和 BPS-600 泵对 Cabot Semi-Sperse®12 Slurry大小分布的影响

Keywords:
  • BPS-200
  • 化學機械研磨
  • 研磨液
  • BPS-600
  • 微电子
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事实
机械应力会影响晶圆平面化过程中使用的 CMP slurries。用于输送和CMP设备的泵产生的剪切力,由于slurry聚集可能导致颗粒大小分布的变化。颗粒聚集会导致晶圆缺陷,但也限制了过滤器的寿命。

测试条件
针对 Levitronix® BPS-200和BPS-600泵进行了评估,以评估它们对 Cabot Semi-Sperse® 12 slurry质量的影响。BPS-200泵用于4.8lpm和2.1bar条件下slurry 循环,而BPS-600泵则用于30lpm和2.1bar slurry 循环。样本在定义的时间从系统中抽取并分析。测量了每个样本的颗粒大小分布,并将每个颗粒大小的浓度与初始浓度进行比较。

结果
在两次泵测试中,均未观察到大粒径颗粒尾部颗粒浓度的相关增加。相反,在BPS-200泵测试期间,大粒径颗粒的浓度实际上降低了。随着粒子尺寸的增加,这种效应也增加了。同时,在BPS-600泵测试期间,大粒径颗粒的浓度没有显著变化。
观察到研磨粒径PSD变化不大。在BPS-200和BPS-600泵测试中,分别进行了1000次循环后, 观察到了第99个百分位粒子的大小轻微增加(≤ 5%)。

颗粒浓度与所选择的粒径通道之起始浓度的相关性

颗粒浓度与所选择的粒径通道之起始浓度的相关性

Author Marc Litchy
Company CT Associates
Document Number LTX 1174 2282
Pages 11