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减少Slurry在CMP中聚集

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化学机械抛光(CMP)必须不断改进,以满足下一代集成电路设备制造的严格要求。Slurry的一致性是实现工艺高重复性和均匀性的关键。
与Levitronix®泵相比,气动泵可能由于止回阀和其他组件造成剪切应力。泵内的剪切应力会引起Slurry聚集。在CMP中,聚集的Slurry颗粒会导致微小的划痕,从而导致晶圆缺陷。此外,Slurry聚集还会导致过滤器快速堵塞,使维护成本增加。

Levitronix®泵系统专门设计用于要求苛刻的CMP应用,在这些应用中,减少颗粒聚集可确保最高的良率。

Company Levitronix
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