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Levitronix®BPS-4 泵对Hitachi HS-8005-D4 slurry颗粒大小分布的影响

Keywords:
  • 化學機械研磨
  • 研磨液
  • BPS-4
  • 微电子
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事实
机械应力会影响晶圆平面化过程中使用的 CMP slurries。用于输送和CMP设备的泵产生的剪切力,由于slurry聚集可能导致颗粒大小分布的变化。颗粒聚集会导致晶圆缺陷，但也限制了过滤器的寿命

测试条件
针对Levitronix® BPS-4 泵进行了评估，其对 Hitachi HS-8005-D4 Slurry 质量的影响。固定的容积的Slurry在30lpm和2.1 bar 持续循环。样本在定义的时间从系统中抽取并分析。测量了每个样本的颗粒大小分布，并将每个颗粒大小的浓度与初始浓度进行比较。

结果
在泵测试期间测量的任何slurry特性中，未观察到显著变化

颗粒浓度与所选择的粒径通道之起始浓度的相关性

Author Marc Litchy
Company CT Associates
Document Number LTX 1074 2275
Pages 8