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泵诱发颗粒聚集对 CMP 的影响

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总结了泵诱发的大颗粒及其对计算器硬盘CMP(化学机械抛光)的影响。在各种流体输送方式中进行了测量粒子聚集趋势实验。CMP 后 NiP/Al 基板的表面质量与这些粒子的存在直接相关。本研究阐明了这些大颗粒大小的形成和生长机制

Author Yongqing Lan, Yuzhuo Li
Company St. Lawrence Nanotechnology
Pages 4