媒体中心

Back to Media Center

由泵诱发的颗粒如何影响Low-k CMP的缺陷

View document

正位移泵产生的高剪切力增加了超大颗粒的数量,导致 CMP 工艺期间晶圆表面缺陷率(刮伤或粗糙度)显著增加,Slurry循环期间使用磁悬浮离心泵发现的缺陷较少。

Author F.C. Chang et. al.
Company University of Florida
Pages 5